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视觉跟随焊锡机,采用自研视觉引导与实时跟随技术,实现±0.01mm高精度焊点定位,有效解决PCB板元件偏移问题,大幅提升焊接良率,广泛应用于消费电子、汽车电子、半导体封装等领域。
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